PCBA je skratka pre Printed Circuit Board Assembly v angličtine, to znamená, že prázdna doska PCB prechádza hornou časťou SMT alebo celým výrobným procesom DIP plug-inu, označovaného ako PCBA. Toto je bežný spôsob písania v Číne, zatiaľ čo v Európe a Spojených štátoch je štandardnou metódou písania PCB'A s pridaním „'“, čo sa nazýva oficiálny idióm.

Substrát PCBA je všeobecne klasifikovaný podľa izolačnej časti substrátu a bežnými surovinami sú bakelit, sklolaminátové dosky a všetky druhy plastových dosiek. Výrobcovia dosiek plošných spojov vo všeobecnosti používajú izolačnú časť vyrobenú zo sklenených vlákien, netkaných materiálov a živice, ktorá sa potom lisuje do „lepiacich plátov“ s epoxidovou živicou a medenou fóliou. Kovový povlak nie je len vedenie na substráte, ale aj miesto, kde je obvod substrátu zvarený s elektronickými komponentmi. Okrem toho, rôzne kovy majú tiež rôzne ceny, rôzne budú priamo ovplyvňovať výrobné náklady; rôzne kovy majú tiež rôznu zvárateľnosť, kontakt, ale majú aj rôzne hodnoty odporu, čo priamo ovplyvní účinnosť komponentov. Bežne používané kovové povlaky sú: meď a cín.

Návrh dosky s plošnými spojmi je založený na schéme elektronických obvodov, aby sa dosiahli funkcie potrebné pre používateľov obvodov. Návrh dosky s plošnými spojmi sa týka hlavne dizajnu rozloženia, ktorý vyžaduje vnútorné elektronické komponenty, kovové vedenie, rozloženie priechodných a vonkajších pripojení, elektromagnetickú ochranu, odvod tepla, presluchy a ďalšie faktory. Vynikajúci dizajn obvodu môže ušetriť výrobné náklady a dosiahnuť dobrý výkon obvodu a výkon odvodu tepla. Dosky s plošnými spojmi s prídavnou vrstvou boli široko používané. Doteraz je dôležité vyvinúť robustnú testovaciu stratégiu pre veľké PCBA s vysokou hustotou, aby sa zabezpečila zhoda a funkčnosť s dizajnom. Vo výrobných procesoch, najmä pri testovaní, nie je rastúca zložitosť a hustota PCBA novým problémom. Kvalita výrobného procesu sa hodnotí na celom PCBA a kombinácia tradičnej ICT a röntgenovej delaminácie je realizovateľným riešením.