Viacvrstvová doska plošných spojov je viacvrstvová smerovacia vrstva s dielektrickou vrstvou medzi dvoma vrstvami, ktorá môže byť veľmi tenká. Viacvrstvová DPS má najmenej tri vodivé vrstvy, z ktorých dve sú na vonkajšom povrchu a zvyšná je syntetizovaná do izolačnej dosky. Elektrické spojenie medzi nimi je zvyčajne cez pokovovaný priechodný otvor na priereze dosky plošných spojov. DPS určuje náročnosť procesu a cenu spracovania podľa počtu povrchov elektroinštalácie. Bežné PCB možno rozdeliť na jednostranné a obojstranné zapojenie, bežne známe ako jednopanelové a dvojpanelové zapojenie. Avšak vzhľadom na faktory dizajnu priestoru produktu môžu špičkové elektronické produkty prekrývať viacvrstvové vedenie okrem povrchového vedenia. Počas výrobného procesu, po vykonaní každej vrstvy vedenia, môže byť polohovaná optickými zariadeniami. Súdržnosť umožňuje prekrytie viacerých vrstiev liniek na jednej doske plošných spojov. Viacvrstvová doska plošných spojov môže byť označená ako akákoľvek obvodová doska s vrstvou väčšou alebo rovnou 2.

Viacvrstvové PCB môžu byť použité pre vysokofrekvenčné aplikácie, nie sú náchylné na zmeny prostredia a majú stabilné dielektrické vlastnosti. Viacvrstvové dosky plošných spojov vhodné pre vysokofrekvenčné rozsahy zahŕňajú aspoň dve dosky plošných spojov s medzivrstvovou lepkavou štruktúrou v ich stredných vrstvách. Aspoň jedna z týchto dvoch dosiek s plošnými spojmi obsahuje: izolačnú fóliu, lepiacu vrstvu obsahujúcu termoplastický polyimid je usporiadaná na aspoň jednom povrchu izolačnej fólie. A vrstva kovovej línie položená na lepiacej vrstve. Medzivrstvová lepiaca zložka obsahuje termoplastický polyimid.

Zvýšená hustota balenia integrovaných obvodov má za následok vysokú koncentráciu prepojení, čo si vyžaduje použitie viacerých substrátov. Pri usporiadaní plošného spoja sa vyskytli nepredvídané konštrukčné problémy, ako je šum, rozptylová kapacita, presluchy atď. Preto sa návrh dosiek plošných spojov musí zamerať na minimalizáciu dĺžky signálových vedení a vyhýbanie sa paralelným trasám. Je zrejmé, že v jedinom paneli alebo dokonca v dvojitom paneli nemožno tieto požiadavky uspokojivo zodpovedať kvôli obmedzenému počtu prechodov, ktoré je možné dosiahnuť. Aby sa dosiahol uspokojivý výkon pri veľkom počte požiadaviek na prepojenie a kríženie, doska plošných spojov musí rozšíriť dosku na viac ako dve vrstvy, čo vedie k vzniku viacvrstvových PCB, takže pôvodný zámer výroby viacvrstvových PCB je poskytujú väčšiu slobodu pri výbere vhodnej smerovacej cesty pre zložité a na šum citlivé elektronické obvody.